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三星HM520(HS)

· 以高產(chǎn)能及高品質(zhì)生產(chǎn)為目的進(jìn)行了優(yōu)化 · 通過Smart Factory S/W Solution實(shí)現(xiàn)了無人化·不停機(jī)·無缺點(diǎn)生產(chǎn) · 使用組合式貼裝頭和多樣化的生產(chǎn)模式而建立的靈活生產(chǎn)線

產(chǎn)品詳細(xì)說明

產(chǎn)品特征

高速?

?20 主軸頭（旋轉(zhuǎn)式）?

設(shè)計(jì)成較小較輕的頭部，利用Fix Camera一次性地快速識(shí)別20 spindle。

高可靠性?

Side View Camera防止缺件

在生產(chǎn)過程中檢查吸嘴存在與否及所吸取的元器件的姿勢，在元器件貼裝前·后進(jìn)行檢查來防止漏貼元器件的情況。

靈活生產(chǎn)?

?家庭工作變動(dòng)?

生產(chǎn)相似機(jī)種(Family Model)時(shí)，以共用方式配置供料器與吸嘴，大幅縮短了機(jī)種變更時(shí)間。

操作簡單?

?LED 等級 / 隨機(jī)?

可以根據(jù)LED Rank各自登記成不同的元器件，可以按照LED顏色隨機(jī)(Random)配置貼裝點(diǎn)。?

規(guī)格參數(shù)

Machine Type			LED Machine	High Speed Machine	Multi Function Machine
Alignment			Fix Camera
The Number of Spindles			20 spindles x 2 Gantry(Rotary Type)	20 spindles x 2 Gantry(Rotary Type)	6 spindles x 2 Gantry(Piano Type)
Placement Speed(Optimum)			80,000 CPH	80,000 CPH	60,000 CPH
Placement Accuracy	Chip		±25 μm @ Cpk ≥ 1.0	±25 μm @ Cpk ≥ 1.0	±40 μm @ Cpk ≥ 1.0
	IC		-	-	±30 μm @ Cpk ≥ 1.0
Component Range	Size		0201 ~ □ 6 mm	0201 ~ □ 6 mm	0402 ~ □ 55 mm
	Max. Height		2 mm	2 mm	15 mm
PCB Size (mm)	Min.		L50 x W50
	Max.	Single Lane	* ~ L510 x W580 ~ L750 x W580 (Option)
		Dual Lane		* ~ L510 x W310 ~ L750 x W310 (Option)
PCB Thickness (mm)			1.0 ~ 4.2	0.3 ~ 4.2	0.3 ~ 4.2
Feeder Capacity(8 mm ??)			8 ea (Fixed Base)	80 ea (Docking Cart)	80 ea (Docking Cart)
Utility	power		3 Phase, AC 200V / 208V / 220V / 240V / 380V / 415V ±10%
			Max. 4.2 kVA
	Air Consumption		0.5 ~ 0.7 Mpa
			100 N?/min
Weight (kg)			Approx. 1,605
External Dimension (mm)			L890 x D2,370 x H1,930 (Standard)